Carrello della spesa
Non ci sono altri articoli nel tuo carrello
La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.
L'architettura Intel® 64 rende disponibile l'elaborazione a 64 bit sulle piattaforme server, workstation, desktop e mobile se abbinata a software di supporto. L'architettura Intel 64 offre un aumento delle prestazioni grazie alla possibilità per i sistemi di utilizzare oltre 4 GB di memoria virtuale e fisica.
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
Intel Xeon E3-1230 v3. Famiglia processore: Famiglia Intel® Xeon® E3 v3, Frequenza del processore: 3,3 GHz, Presa per processore: LGA 1150 (Presa H3). Canali di memoria: Dual-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 80 W. configurazione PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Istruzioni supportate: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Scalabilità: 1S. Larghezza imballo: 70 mm, Profondità imballo: 116 mm, Altezza imballo: 101 mm
L'architettura Intel® 64 rende disponibile l'elaborazione a 64 bit sulle piattaforme server, workstation, desktop e mobile se abbinata a software di supporto. L'architettura Intel 64 offre un aumento delle prestazioni grazie alla possibilità per i sistemi di utilizzare oltre 4 GB di memoria virtuale e fisica.
La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
Intel Xeon E3-1230 v3. Famiglia processore: Famiglia Intel® Xeon® E3 v3, Frequenza del processore: 3,3 GHz, Presa per processore: LGA 1150 (Presa H3). Canali di memoria: Dual-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 80 W. configurazione PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Istruzioni supportate: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Scalabilità: 1S. Larghezza imballo: 70 mm, Profondità imballo: 116 mm, Altezza imballo: 101 mm
| Processore | |
| Produttore processore | Intel |
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
| Frequenza del processore | 3,3 GHz |
| Numero di core del processore | 4 |
| Presa per processore | LGA 1150 (Presa H3) |
| Componente per | Server/Workstation |
| Litografia processore | 22 nm |
| Scatola | Sì |
| Serie di processore | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Modello del processore | E3-1230V3 |
| Numero di threads del processore | 8 |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Cache processore | 8 MB |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
| Processore ARK ID | 75054 |
| Memoria | |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Canali di memoria | Dual-channel |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | Sì |
| Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
| Gestione energetica | |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Caratteristiche | |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| configurazione PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Revisione PCI Express CEM | 3.0 |
| Segmento di mercato | SRV |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 8542310001 |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel Volume Management Device (VMD) | Sì |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza imballo | 70 mm |
| Profondità imballo | 116 mm |
| Altezza imballo | 101 mm |
| Peso dell'imballo | 373 g |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
| Altre caratteristiche | |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d,VT-x |
| Cache memory | 8 MB |